無電解めっきの活性化前処理法

背景、目的

　ガラスやセラミックス、プラスチックなどの非導電性素材上に金属をコーティングする技術は、一般家庭用品から最新のエレクトロニクス製品まで広く利用されています。無電解めっきを用いる方法により、このような金属コーティングが可能ですが、そのためには基板表面に触媒性を付与するための活性化前処理が必要となります。今回、コーティング膜（めっき皮膜）の特性改善および新しい部分めっき法の開発を目的として活性化前処理技術に関する研究を行いました。

成果、製品化状況

1. 平滑なめっき表面が得られる触媒液の開発
   　活性化前処理法の一つ、二液法に用いる触媒液を改良することで、平滑性および密着性の良いめっき皮膜が得られるようになりました。
   　この技術は、磁気ディスクやミラー、微細回路パターン等、表面平滑性が要求される製品への利用が期待されます。

   

2. 絵が描けるめっき法の開発
   　固体の活性剤を基板に接触させることを特徴とする新しい部分めっき法を開発しました。ガラス基板上にめっきで絵を描くことができ、電気的な回路パターンの形成等への応用が期待されます。