機器情報
HOME > 機器情報
- 装置トラブルのため液体クロマトグラフ質量分析装置の外部利用を停止します 本装置は現在、復旧の見込みが立っておりません。UPLC-MS もしくはUPLC-CAD (高分子材料分析システム)で代替可能かご検討して頂くか、他機関のご利用をご検討ください。
- 薄膜（回転対陰極式）Ｘ線回折装置の外部利用を再開します。
- レーザー回折式粒度分布測定装置の利用を再開します。
- 装置トラブルのため光散乱粒度測定装置の外部利用を停止いたします。
- 装置トラブルのため耐光性試験機（西脇・繊維工業技術支援センター）の利用を停止します。
- MEMS製作用 直接描画装置を設置しました 令和2年度 機械振興補助事業(JKA)の補助を受けて設置しました。 パソコン上で作画した任意の微細パターンを直接基板上の感光材に転写できる露光装置です。MEMSデバイスのフォトマスクの製作にご利用いただけます。
- 高分子材料分析システムを設置しました 令和3年度 機械振興補助事業(JKA)の補助を受けて設置しました。 プラスチック・ゴム等の分子量分布を測定します。 各種工業製品（固体試料や化粧品・工業系油脂・食品等の液体試料）に含まれる低分子有機化合物の分析が可能です。
- 装置トラブルのため耐光試験（姫路・皮革工業技術支援センター）の受付を停止します。
- 熱分析装置（示差走査熱量測定装置）の外部利用を再開します
- 高速Ｘ線回折測定システムの利用を再開します
- 電界放出型分析走査電子顕微鏡の利用を再開します
- エネルギー分散型Ｘ線分析装置付走査型電子顕微鏡の利用を再開します
- レーザー回折式粒度分布測定装置の利用を再開します
- 装置トラブルのため表面粗さ測定機の利用を一時停止します
- EMC 評価システムの保守点検に伴う使用停止について EMC 評価システムは設備の保守点検のため、2月1日(月)～26日（金）の間使用 することができません。
- 集束イオンビーム加工装置の機器利用再開のお知らせ 集束イオンビーム加工装置の保守作業が完了しましたので、開放利用を再開します。