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集束イオンビーム加工装置
| メーカー名 | 日本エフイ－・アイ 株式会社 |
|---|---|
| メーカー 商品名/型式 |
集束イオンビーム加工装置 ／ Versa 3D Dual Beam |
| 性能・仕様 | 電子線分解能: 1.2nm, 入射電圧: 50V-30kV, 最大プロ－ブ電流: 200nA, イオンビ－ム分解能: 7.0nm, 入射電圧: 500V-30kV, プロ－ブ電流: 1.5pA-65nA, 分析可能元素: B ～U, 保護膜: Pt のみ, その他の装備：BSE検出器, STEM検出器, OmniProbe |
| 用途 | 金属材料、セラミックス材料、高分子材料など固体材料の断面加工、薄片化加工、および、その元素分析（定性、定量、線分析および面分析）他。 |
| 対象試料 | 金属材料、セラミックス材料、半導体材料、高分子材料など。（真空中で安定で、電子線により分解しないもの。） |
| 利用料金 | 10,000円／時間 |
| 機器利用 研修費 |
受講料5,000円 |
| 設置場所 | 神戸 |
| 注意事項 | |
| 設置年月 | 2012年10月 |
| 担当部署 | 材料・分析技術部 無機材料グループ |
| 業務コード | 3011820 |
FIB、集束、イオン、加工、断面、切片、分析、ガリウム、試料作成、電子顕微鏡、線分析、面分析、元素分析